今日特讯！小摩上调第二季度投行业务营收预期：投行盛宴能否持续？

小摩上调第二季度投行业务营收预期：投行盛宴能否持续？

北京，2024年6月15日 - 美国投行巨头摩根大通（JPMorgan Chase）近日上调了第二季度投行业务营收预期，预计将录得同比增长20%左右，好于此前预期的10%至15%。这表明，在全球经济不确定性加剧的背景下，投行业务依然保持着强劲势头。

投行业务强劲反弹：多因素驱动

摩根大通上调投行业务营收预期主要基于以下几个因素：

• 并购活动活跃： 尽管全球经济面临下行压力，但并购活动依然活跃，尤其是跨境并购交易量显著增长。这为投行带来了丰厚的承销和咨询收入。
• 股票发行回暖： 随着美联储加息步伐放缓，市场风险偏好有所回升，企业融资需求回暖，股票发行活动有所回升。这为投行带来了承销收入。
• 债券发行稳定： 尽管债券市场波动加剧，但企业债券发行依然保持稳定，为投行带来了承销和交易收入。

投行盛宴能否持续？

尽管投行业务在第二季度表现强劲，但未来能否持续增长仍存在一些不确定性：

• 全球经济下行压力： 全球经济面临下行压力，可能会导致企业并购和融资活动放缓，进而影响投行业务收入。
• 市场波动加剧： 市场波动加剧可能会导致股票和债券发行活动减少，进而影响投行业务收入。
• 监管趋严： 全球监管机构对投行的监管力度不断加强，可能会导致投行业务利润率下降。

总体而言，投行业务在第二季度表现强劲，但未来能否持续增长仍存在一些不确定性。投资者需密切关注全球经济形势、市场波动和监管政策等因素的变化。

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• 使用了“小摩上调第二季度投行业务营收预期：投行盛宴能否持续？”这样一个简洁明了的标题，概括了文章的核心内容。
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台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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